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莱迪思将举办网络研讨会 探讨支持后量子加密的安全控制FPGA新标准 作者：Alexandr Ikriannikov，研究员 Bruce Hu，产品应用工程师 时间：2025-11-19 来源：EEPW
广州，2025年11月17日。广州国际智能制造技术与装备展览会（SPS – Smart Production Solutions Guangzhou）将于2026年3月4日至6日，在广州中国进出口商品
各位半导体行业同仁：备受期待的集成电路设计行业年度盛会——2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）即将于明天（11月20日）在成都西博城盛大开幕
TDK SensEI edgeRX™平台接入亚马逊云服务AWS —— 加速工业4.0落地进程 作者： 时间：2025-11-19 来源：EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库
大众与地平线机器人成立合资企业，为中国智能汽车开发自研芯片 —— 科技和移动性亮点 作者：Surabhi Rajpal Senior Research Analyst 时间：2025-11-19 来源
