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各位半导体行业同仁：备受期待的集成电路设计行业年度盛会——2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）即将于明天（11月20日）在成都西博城盛大开幕
TDK SensEI edgeRX™平台接入亚马逊云服务AWS —— 加速工业4.0落地进程 作者： 时间：2025-11-19 来源：EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库
大众与地平线机器人成立合资企业，为中国智能汽车开发自研芯片 —— 科技和移动性亮点 作者：Surabhi Rajpal Senior Research Analyst 时间：2025-11-19 来源
现代汽车与英伟达深化在自动驾驶汽车、智能工厂及机器人领域的合作 —— 科技和移动性亮点 作者：Surabhi Rajpal Senior Research Analyst 时间：2025-11-19
Bourns位于班加罗尔的最先进设施，提供关键设计挑战所需的重要工具与技术专业支持 —— Bourns深耕印度，在地设计Bourns印度设计中心为开发人员提供当地先进技术资源助力客户加速创新！ 作者：
